公开/公告号CN113551780A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 西安中科立德红外科技有限公司;
申请/专利号CN202111095737.2
申请日2021-09-18
分类号G01J5/20(20060101);G01J1/42(20060101);H01L31/18(20060101);H01L31/113(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人高益秀;臧建明
地址 710117 陕西省西安市高新区毕原二路3000号硬科技企业社区8幢
入库时间 2023-06-19 13:00:48
机译: 具有局部互连图案的半导体集成电路器件的制造工艺以及根据这种制造工艺制造的半导体集成电路器件
机译: 半导体传感器芯片及其制造方法以及装有半导体传感器芯片的半导体传感器
机译: 半导体集成电路的验证设备,半导体集成电路的验证方法和半导体器件的制造工艺