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关于N型硅片测试寿命、样品厚度与体寿命之间对应关系的方法

摘要

本发明涉及一种关于N型硅片测试寿命、样品厚度与体寿命之间对应关系的方法,本发明有效解决现有技术手段在针对厚度较小硅片进行寿命测量时所测得的寿命与其真实体寿命偏差较大的问题;解决的技术方案包括:本发明通过试验N型硅片测试寿命、样品厚度与体寿命之间对应关系进而得出测试寿命、样品厚度与体寿命之间的对应关系式,通过本方案,可以通过测量任一厚度的硅片的测试寿命,进而精准的推算出样品的体寿命,从而实现了更好的管控硅抛光片少子寿命的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113552462A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 麦斯克电子材料股份有限公司;

    申请/专利号CN202110776284.3

  • 申请日2021-07-08

  • 分类号G01R31/26(20140101);G06F17/18(20060101);

  • 代理机构41178 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人轩文君

  • 地址 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号

  • 入库时间 2023-06-19 13:00:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-14

    授权

    发明专利权授予

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