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公开/公告号CN113523295A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202110810454.5
发明设计人 马宗青;胡章平;刘永长;
申请日2021-07-20
分类号B22F9/22(20060101);B22F9/04(20060101);B22F1/02(20060101);B33Y70/00(20200101);
代理机构12225 天津睿勤专利代理事务所(普通合伙);
代理人孟福成
地址 300000 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-06-19 12:59:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-17
授权
发明专利权授予
机译: 钨和钨包覆的铜复合粉末的生产方法及其用途
机译: 钨包覆钨铜复合粉末的成型方法
机译: 钨复合粉末和钨包覆铜的生产工艺及其用途
机译:碳纳米管作为制造增材制造纳米陶瓷/金属复合粉末的独特剂
机译:用于增材制造方法的AISi12-AI_2O_3复合粉末的制造
机译:增材制造中的知识管理:一种处理大型公司中增材制造过程知识的实用方法
机译:通过新的3D铜增材制造方法制造的超紧凑型G频段16路功率分配器/组合器模块
机译:通过使用电子束熔化进行增材制造来制造固态和开孔铜组件的微观结构
机译:从粉末床熔融增材制造角度表征复合粉末原料
机译:由增材制造制造的柔性n型碳化钨/聚乳酸热电复合材料
机译:增材制造实现全非金属燃气涡轮发动机,第二部分:增材制造和聚合物复合材料的表征。