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一种增材制造用铜包覆钨球形复合粉末的制备方法

摘要

本发明提供了一种增材制造用铜包覆钨球形复合粉末的制备方法,包括以下步骤:(1)将可溶硝酸铜类粉末溶于无水乙醇或去离子水中,用机械搅拌和超声处理使其充分溶解;然后加入球形钨粉末,再次用机械搅拌和超声处理使球形钨粉末完全润湿;(2)将固液混合物置于干燥箱中,完全干燥后得到复合粉末;(3)将复合粉末置于管式炉中,还原性气氛高温煅烧;冷却至室温,得到铜包覆钨球形复合粉末;(4)将铜包覆钨球形复合粉末从管式炉中取出,研磨至无块状颗粒。本发明能够使不同配比的铜完整且均匀地包覆在金属颗粒表面,在制备方法过程中保持了金属粉末的球形度,从而保证了复合金属粉末的流动性,为后续金属增材制造打下了良好的基础。

著录项

  • 公开/公告号CN113523295A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN202110810454.5

  • 发明设计人 马宗青;胡章平;刘永长;

    申请日2021-07-20

  • 分类号B22F9/22(20060101);B22F9/04(20060101);B22F1/02(20060101);B33Y70/00(20200101);

  • 代理机构12225 天津睿勤专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孟福成

  • 地址 300000 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 12:59:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-17

    授权

    发明专利权授予

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