退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN113532336A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中铝洛阳铜加工有限公司;
申请/专利号CN202010306208.1
发明设计人 牛立业;丁顺德;郭慧稳;万建;朱明益;
申请日2020-04-17
分类号G01B11/30(20060101);G01B5/28(20060101);
代理机构41169 洛阳高智达知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李世平
地址 471000 河南省洛阳市涧西区建设路50号
入库时间 2023-06-19 12:57:44
机译: 通过防止相变材料层上其他颗粒的残留,通过第一种吸收抑制剂抑制相变材料层的平整度的淤泥组成,以及使用相变材料制造相变材料的方法
机译: 一种用于在半导体衬底上构造介电层并用于高精度蚀刻小直径接触孔和漏极的方法
机译: 一种干蚀刻方法和一种使用固态制造材料进行蚀刻速率修改的装置
机译:材料测试方法和材料建模有助于平板成型仿真的高精度
机译:开发人工神经网络以预测蚀刻过程中的引线框架尺寸
机译:肯德基铜带应用于引线框架的粗糙表面研究。
机译:用于电子材料蚀刻的高密度电子回旋共振和感应耦合等离子体源的比较:电子材料的新等离子体蚀刻方案。
机译:GammaKnife®Icon™演示了用于自适应SRS的高精度几何和套准精度全系统测试方法
机译:激光蚀刻聚合物掩膜引线框架
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻