公开/公告号CN113539939A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 晶芯成(北京)科技有限公司;
申请/专利号CN202111083691.2
申请日2021-09-16
分类号H01L21/762(20060101);H01L27/146(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/265(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人田婷
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
入库时间 2023-06-19 12:56:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-21
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L21/762 专利申请号:2021110836912 申请公布日:20211022
发明专利申请公布后的撤回
机译: 具有防止暗电流的气隙的浅沟槽隔离结构,使用该浅沟槽隔离结构的CMOS图像传感器和制造CMOS图像传感器的方法
机译: 具有气隙的浅沟槽隔离结构,使用该浅沟槽隔离结构的CMOS图像传感器及其制造方法
机译: 具有气隙的浅沟槽隔离结构,使用其的CMOS图像传感器和制造CMOS图像传感器的方法