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浅沟槽隔离结构及其形成方法、CMOS图像传感器

摘要

本发明提供一种浅沟槽隔离结构及其形成方法、CMOS图像传感器;形成方法包括:提供衬底;刻蚀部分厚度的衬底形成沟槽;从沟槽处向衬底中实施氧离子注入,氧离子与沟槽下方及周侧的衬底发生反应生成隔离氧化层;形成隔离层,隔离层填充沟槽。本发明先形成隔离氧化层(靠下),再形成隔离层(靠上),通过垂直于衬底方向上的隔离氧化层和隔离层共同起隔离作用,隔离氧化层形成于衬底中,如此沟槽可以做的更浅,以尽可能减小沟槽表面,从而减少刻蚀沟槽过程中等离子体轰击导致的沟槽表面损伤。氧离子注入形成的隔离氧化层与衬底之间的界面缺陷减少,表面暗电流降低,提高了STI结构制成的器件性能,改善了CMOS图像传感器的噪声现象。

著录项

  • 公开/公告号CN113539939A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晶芯成(北京)科技有限公司;

    申请/专利号CN202111083691.2

  • 发明设计人 熊珊珊;李波;谢荣源;

    申请日2021-09-16

  • 分类号H01L21/762(20060101);H01L27/146(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/265(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人田婷

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54

  • 入库时间 2023-06-19 12:56:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-21

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L21/762 专利申请号:2021110836912 申请公布日:20211022

    发明专利申请公布后的撤回

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