一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层

摘要

本发明公开了一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层；包括：步骤10：将氧化铝、磷酸二氢铝、氧化钛均匀分散于去离子水中，研磨，加入羧甲基纤维素继续研磨使浆料混合均匀，得到陶瓷浆料；步骤20：将陶瓷浆料均匀涂于芯片基底表面覆盖芯片位置，形成平整膜面；将涂有陶瓷浆料的芯片置于烧结炉中进行煅烧，自然降温，芯片表面形成陶瓷层。该低温氧化铝陶瓷层具有较低的介电常数，同时具有较好的水氧阻隔性能与耐紫外老化性能，有效提高了LED芯片的散热性，使其具有优良的稳定性、耐用性等性能。