公开/公告号CN113435142A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州悦谱半导体有限公司;
申请/专利号CN202110791974.6
申请日2021-07-13
分类号G06F30/30(20200101);G06Q10/06(20120101);G06F115/12(20200101);
代理机构11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司;
代理人曹利华
地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元
入库时间 2023-06-19 12:42:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-31
授权
发明专利权授予
机译: 软件确定方法,软件使用方法,记录介质处理设备,软件保护方法,另一种介质中的软件移植方法,软件控制方法,图形处理创建方法,图形处理方法托板功能,确定托板面积的方法,均质矢量创建方法,托板功能创建方法,创建相位元素的方法,创建逻辑元素的方法,创建有效动作的方法,软件部署,软件改进方法,数据结构替换方法,数据值替换,上一代软件分析方法,软件开发过程的控制,
机译: 通过显示焊球连接和大型集成电路的缺陷并提供图形表示来确定焊球或故障的方法来收集焊球位置检查数据的方法和装置
机译: 工业设备的过程数据的分析方法(工业工厂中的过程数据的分析过程)