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一种工业图形计算机辅助制造的防焊数据的分析方法

摘要

本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的防焊数据的分析方法,分析方法步骤如下:步骤一:电脑确认与防焊良率有关数据皆已导入,防焊良率有关数据包括孔层、外层线路层、成型层、防焊层本身;步骤二:将防焊层与成型层分析比对,表列出A;步骤三:将防焊层与孔层分析比对,表列出B;步骤四:将防焊层与外层线路层分析比对,表列出C和D;步骤五:将外层线路层与孔层分析比对,表列出E;本防焊数据分析方法,借助电脑和智能软件,快速高效全面,提早发现风险点供改进,可提高防焊良率,也提高了后续贴片及整体制造良率;良率提升后,可为板厂、贴片厂争取时间回到研发工艺本身,进而投资在软硬件采购、研发,形成良性循环。

著录项

  • 公开/公告号CN113435142A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州悦谱半导体有限公司;

    申请/专利号CN202110791974.6

  • 发明设计人 张磊;杜艳强;赵敏;雍秉洋;

    申请日2021-07-13

  • 分类号G06F30/30(20200101);G06Q10/06(20120101);G06F115/12(20200101);

  • 代理机构11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司;

  • 代理人曹利华

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元

  • 入库时间 2023-06-19 12:42:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-31

    授权

    发明专利权授予

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