公开/公告号CN113435156A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州悦谱半导体有限公司;
申请/专利号CN202110772132.6
申请日2021-07-08
分类号G06F30/398(20200101);G06F30/3947(20200101);G06F30/392(20200101);
代理机构32234 苏州广正知识产权代理有限公司;
代理人李猛
地址 215028 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内9A3-A6单元
入库时间 2023-06-19 12:42:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-22
授权
发明专利权授予
机译: 用于铜糊的表面处理的铜粉,生产表面处理的铜粉的方法,使用表面处理的铜粉的铜浆和使用铜膏的印刷电路板
机译: 铜粉,铜粉的制造方法,使用该铜粉的铜膏以及使用该铜膏的印刷电路板
机译: 混合铜粉,混合铜粉的制造方法,使用混合铜粉的铜膏和使用铜膏的印刷电路板