一种镀银工艺及镀银件

摘要

本发明公开了一种镀银工艺，将预处理后的工件置于含有银盐、络合剂、稀土盐等溶质的电镀液中进行电镀，形成银‑稀土合金层，并在银‑稀土合金层表面镀银。由于稀土元素的加入提高了镀层间的亲和性，使最上层的镀银层表面能降低，有效的防止了镀银层在高温下由于团聚作用所导致的变色问题，还能防止基材或内部镀层与镀银层发生合金化。本发明还公开了利用该镀银工艺制备的镀银件。本发明可应用于5G腔体的表面处理，保证了5G腔体表面镀银层的导电性、可焊性。