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张红军;
河南平高电气股份有限公司,河南平项山467001;
阴板装置; 转速; 金属沉积; 镀层均匀;
机译:通过掩蔽技术提高Mo / Si多层弯曲球形基板的厚度均匀性
机译:电铸过程中提高微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:通过化学气相沉积,通过铜箔基板的纹理和形态控制,显着提高了石墨烯单层的厚度均匀性
机译:使用电极阵列提高数控牺牲等离子体氧化的准确性,以提高SOI的厚度均匀性
机译:通过基于零件测量的零件误差映射,可以提高集成加工系统中零件的系统精度。
机译:工艺参数对不规则阶梯形零件带正模的两点增量成形(TPIF)中厚度均匀性的影响
机译:提高微流控芯片模具电铸成形厚度均匀性的研究
机译:脉冲激光沉积法制备薄膜厚度均匀性的研究
机译:雕刻含有薄表面层的基板的方法,以提高所述层的厚度均匀性
机译:用于蚀刻包括薄表面层的基板的方法,用于提高所述层的厚度均匀性
机译:处理绝缘体上半导体结构以提高半导体层厚度均匀性的方法
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