一种在EDA软件中建立芯片三维扩散模型的建模方法

摘要

本发明公开了一种在EDA软件中建立芯片三维扩散模型的建模方法，所述方法包括：在待建模芯片的版图中确定掩膜版，并识别所述掩膜版当前所处的工艺步骤；采用与所述工艺步骤相适配的浓度计算方式，确定所述掩膜版对应的注入或淀积材料在半导体衬底材料中或表面的扩散浓度分布与距离指标的关联关系；识别所述掩膜版上的工艺结构形状，并基于所述关联关系，建立所述工艺结构形状对应的扩散模型，并将所述扩散模型和所述工艺结构形状的组合作为所述待建模芯片的建模结果。本发明提供的技术方案，能够使得芯片的建模结果与芯片的实际结构相符，从而达到较准确的建模效果。