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一种降低p型III-V族半导体材料与接触电极的比接触电阻率的方法

摘要

本发明涉及一种降低p型III‑V族半导体材料与接触电极的比接触电阻率的方法。该方法使用一组优化的参数来生长接触层,包括:使用N2、H2混合载气生长接触层;使用TMGa生长接触层;使用较高的反应腔室气压来生长接触层;在较高温度和较低In源流量的条件下生长接触层。本发明提高了接触界面的空穴浓度,使得接触电极与半导体界面的肖特基势垒变薄,电子可以通过隧穿效应穿过界面势垒,形成良好的欧姆接触,降低接触电阻,进而降低发热量,提高器件寿命。本发明对降低比接触电阻率有优异的效果,并且具有制备效率高,材料适应性更广泛的特点,从而更具有使用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN113421917A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广西飓芯科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202110256743.5

  • 发明设计人 宗华;付建波;蒋盛翔;张晓蓉;

    申请日2021-03-09

  • 分类号H01L29/45(20060101);H01L21/28(20060101);H01L33/40(20100101);H01S5/042(20060101);

  • 代理机构11200 北京君尚知识产权代理有限公司;

  • 代理人邱晓锋

  • 地址 545003 广西壮族自治区柳州市杨柳路与通贤路交叉路口北部生态新区创业园二期(智能电网标准厂房)-1-1#楼第一层

  • 入库时间 2023-06-19 12:38:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-16

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L29/45 专利申请号:2021102567435 变更事项:发明人 变更前:宗华付建波蒋盛翔张晓蓉 变更后:宗华付建波蒋盛翔

    著录事项变更

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