降低集成电路和传感器对射频干扰的敏感性

摘要

一种装置包括接地平面(2)、设置在接地平面(2)上的集成电路芯片(1)，集成电路芯片(1)包括环绕集成电路芯片(1)外围的一个或多个导电层(10)，以及将一个或多个导电层(10)电耦合到接地平面(2)的多条接合线(9)。