一种真空回流焊正负压结合焊接工艺

摘要

本发明公开了一种真空回流焊正负压结合焊接工艺，涉及真空回流焊技术领域，包括以下步骤：真空舱设备调试准备；在常温状态下抽真空直到真空舱内的压力小于或等于负压0.05～100PA的预设压力值；在常温状态下向真空舱内充入还原剂至正压1000～500000PA；加热至160～180℃；再加热至焊料熔点217℃；再加热至245～260℃，并恒温1～30秒；抽真空，持续20～30秒，将真空舱内真空度维持在负压0.01～100PA之间；冷却；使真空舱内部压力达到常压；检测达到预设冷却温度时，取出焊件，本发明先在正压作用下，使焊料中的气泡已经在排除过程中，然后抽真空至负压时，料焊中的气泡再次排除，通过正负压结合的方式，大大提高气泡的排放时间，从而达到焊料的空洞率远远低于传统工艺的空洞率的作用。