公开/公告号CN113392617A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;
申请/专利号CN202110783796.2
申请日2021-07-12
分类号G06F30/3953(20200101);G06F30/392(20200101);G06F115/12(20200101);
代理机构11453 北京名华博信知识产权代理有限公司;
代理人朱影
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
入库时间 2023-06-19 12:35:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-19
授权
发明专利权授予
机译: 半导体集成电路装置的设计方法及使用该方法的半导体集成电路装置的设计方法
机译: 半导体集成电路的设计装置,半导体集成电路的设计方法,半导体集成电路和半导体集成电路的设计程序
机译: 半导体集成电路的设计方法,装置,半导体集成电路系统,半导体集成电路安装基板,封装和半导体集成电路