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一种提高光电耦合器光学特性的介质膜层制备方法及结构

摘要

本发明提供了一种提高光电耦合器光学特性的介质膜层制备方法及结构,基于现有主流半导体钝化膜制备工艺条件,通过对主流半导体钝化材料二氧化硅SiO2和氮化硅Si3N4光学特性的进行优化计算,本发明涉及的膜结构能够在特定红外波段范围内提高介质膜的光学特性。与现行主流钝化工艺相比较,解决了受光区钝化层整体低反射曲线无法满足范围覆盖的缺点。此外针对820nm~920nm近红外波段,可同时实现光耦接收芯片受光区的增透和非受光区的增反,在820nm~920nm波段,可将受光区平均透射率提升至96.83%同时可将非受光区的平均反射率由40%提高到77%并且拓宽了高反射率覆盖范围。针对5%~10%工艺误差,本发明设计的膜层结构具有较宽松的工艺实施性。

著录项

  • 公开/公告号CN113394301A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安微电子技术研究所;

    申请/专利号CN202110657287.5

  • 发明设计人 陈斌;谢宣蓉;倪洁茹;王勇;

    申请日2021-06-11

  • 分类号H01L31/0216(20140101);H01L31/18(20060101);G02B5/08(20060101);G02B1/11(20150101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人陈翠兰

  • 地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

  • 入库时间 2023-06-19 12:33:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    授权

    发明专利权授予

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