公开/公告号CN113383033A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏东丽株式会社;
申请/专利号CN201980091195.6
申请日2019-12-20
分类号C08G77/50(20060101);A61Q19/00(20060101);C08J3/16(20060101);C08L83/04(20060101);C08L83/14(20060101);C09D7/65(20060101);C09D183/04(20060101);C09D201/00(20060101);A61K8/891(20060101);A61Q1/02(20060101);A61Q1/04(20060101);A61Q1/10(20060101);A61Q1/12(20060101);A61Q5/00(20060101);A61Q17/04(20060101);
代理机构11280 北京泛华伟业知识产权代理有限公司;
代理人徐舒
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 12:32:17
机译: 有机硅树脂涂层的有机硅弹性体颗粒和有机树脂添加剂的其他用途
机译: 有机硅树脂组合物使用含有有机硅树脂的结构,光半导体元件封装材料,有机硅树脂组合物,并使用该有机硅树脂组合物。
机译: 有机硅树脂组合物使用含有有机硅树脂的结构,光半导体元件封装材料,有机硅树脂组合物,并使用该有机硅树脂组合物。