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Silicone resin composition, and using this, use a silicone resin-containing structure, the optical semiconductor element encapsulation material, the silicone resin composition

机译:有机硅树脂组合物使用含有有机硅树脂的结构,光半导体元件封装材料,有机硅树脂组合物,并使用该有机硅树脂组合物。

摘要

Is for the purpose of providing a silicone resin composition excellent in transparency and sulfidation resistance, relative to (A) a curable silicone resin composition 100 parts by weight, (B) zinc oxide, the present invention is zinc carbonate, zinc compounds 0.01-5 obtained by allowing less than 2 mol reaction 1.5 mol or more of acid per 1 mole of: at least one selected from the group consisting of zinc nitrate zinc hydroxide, zinc chloride, and zinc sulfate silicone resin composition containing the parts by weight, and, this is used, a silicone resin-containing structure, the optical semiconductor element encapsulation material, and methods of using the silicone resin composition.
机译:为了提供相对于(A)100重量份的可固化的有机硅树脂组合物,(B)氧化锌,本发明是碳酸锌,锌化合物0.01-5,相对于(A)透明性和耐硫化性优异的有机硅树脂组合物。相对于每1摩尔的重量份,硝酸硝酸锌,氯化锌和硫酸锌硅酮树脂组合物中的至少1种,通过使不足2摩尔的反应使1.5摩尔以上的酸为1.5摩尔以上而得到,使用含有硅树脂的结构,光学半导体元件封装材料以及使用该硅树脂组合物的方法。

著录项

  • 公开/公告号JP5056998B2

    专利类型

  • 公开/公告日2012-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 横浜ゴム株式会社;

    申请/专利号JP20120507752

  • 发明设计人 齋木 丈章;武井 吉仁;石川 和憲;

    申请日2011-11-16

  • 分类号C08L83/04;C08K3/32;C08K5/098;C08L63/00;C08F299/08;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/52;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:40:53

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