公开/公告号CN113336219A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202110754356.4
申请日2021-07-02
分类号C01B32/16(20170101);B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B22F9/16(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);C09K3/00(20060101);
代理机构51312 成都正煜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李龙
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-06-19 12:27:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C01B32/16 专利申请号:2021107543564 申请公布日:20210903
发明专利申请公布后的驳回
机译: 碳纳米管封装的镍和钴纳米粒子的制备方法以及用于合成基于碳纳米管和镍或钴纳米粒子的材料的植物
机译: 硼氮共掺杂多孔碳材料的制备方法
机译: 硼氮共掺杂多孔碳材料的制备方法