一种基于SAW和IPD的晶圆级混合封装模组及方法

摘要

本发明提供了一种基于SAW和IPD的晶圆级混合封装模组及方法，通过晶圆级混合封装技术，将SAW和IPD封装成双工器，实现多种频段的天线共用，从而达到减少天线使用数量来节约空间。模组包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；有机组件和模塑料，滤波器设置于模塑料内，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料与有机组件连接，滤波器的信号焊盘穿过有机组件向外形成有外部引脚。