公开/公告号CN113329278A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉光迅科技股份有限公司;
申请/专利号CN202110567064.X
申请日2021-05-24
分类号H04Q11/00(20060101);H04B10/079(20130101);
代理机构44341 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何婷
地址 430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
入库时间 2023-06-19 12:24:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-05
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于制造至少一个功率半导体组件的基板的方法,一种用于制造功率半导体模块的方法以及一种功率半导体模块
机译: 测试包括多通道功率转换器和同步多相多通道功率机的功率模块的装置和方法
机译: 一种确定布置在基板上的温度梯度的方法,功率半导体开关模块的第一半导体功率开关和功率导体半导体开关模块