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公开/公告号CN113308666A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 皮姆思株式会社;
申请/专利号CN202010202266.X
发明设计人 庾弘宇;
申请日2020-03-20
分类号C23C14/04(20060101);C23C14/12(20060101);C23C14/24(20060101);
代理机构11579 北京锺维联合知识产权代理有限公司;
代理人罗银燕
地址 韩国仁川市防筑路352101号、102号
入库时间 2023-06-19 12:22:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-30
授权
发明专利权授予
机译: 粘合力得到改善的聚酰亚胺薄膜,其制造工艺和层压体
机译: 薄膜包装纸巾的制造方法及薄膜包装纸巾的组装包装体的制造方法
机译: 蠕变抗力得到改善的铁素体-马氏体氧化物弥散强化钢及其制造方法
机译:热塑性弹性体组合物具有高熔体强度,用于制造成形弹性产物,获得其的方法,预混物,用作均匀添加剂的均匀添加剂,得到一种制造柔性的方法,制造柔性柔性的方法热塑性弹性体产品及其获得方法
机译:基于残留纳米掩膜的多种多样的纳米结构林的制造,该掩膜是通过氧等离子体去除光刻胶而合成的
机译:4个地区的制造业得到改善8个地区的非制造业得到改善
机译:PZT薄膜的电感耦合等离子体(ICP)蚀刻,用于使用光致抗蚀剂/铝双层掩膜制造光波导
机译:自组装和纳米制造方法的光子学和等离激元学:第一部分:通过化学和仿生模板技术直接组装无机纳米结构。第二部分:用于表面增强传感和荧光的等离子体共振结构的制造。
机译:自组装嵌段共聚物掩膜自顶向下制造高均匀度纳米金刚石
机译:在锥形微结构光纤中,1.55微米的超连续谱的平坦度得到改善
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装