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一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法

摘要

本发明公开了一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法,测量装置包括数据采集卡、运动装置、工控机、K‑TIG焊接电源、K‑TIG焊枪、焊接工作台、水冷铜柱、压力传感器以及冷却水箱,水冷铜柱内部中空且设置有内铜柱,内铜柱的中心开设有贯穿的引导孔,引导孔连接在水冷铜柱的上、下两个端面,水冷铜柱与冷却水箱通过管道连接成循环回路,水冷铜柱的下端部形成有用于安装压力传感器的安装部,焊接工作台连接K‑TIG焊接电源的正极,运动装置驱动K‑TIG焊枪移动,K‑TIG焊枪连接K‑TIG焊接电源的负极,引导孔用于通过K‑TIG焊枪发出的焊接电弧。该测量装置能适应大电流高热输入环境下电弧压力分布的测量,有效避免水冷铜柱及引导孔的受热畸变与烧损。

著录项

  • 公开/公告号CN113290303A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202110489846.6

  • 发明设计人 石永华;崔延鑫;陈金荣;陈云可;

    申请日2021-05-06

  • 分类号B23K9/095(20060101);B23K9/167(20060101);B23K9/32(20060101);

  • 代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;

  • 代理人胡辉

  • 地址 510641 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2023-06-19 12:21:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    授权

    发明专利权授予

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