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应用于半导体光刻工艺中的掩膜图形及光刻工艺方法

摘要

本发明提供一种应用于半导体光刻工艺中的掩膜图形及半导体光刻工艺,所述掩膜图形包括一图案,所述图案包括间隔排布的透光区和遮光区,所述图案具有由所述透光区的端部及所述遮光区的端部共同形成的边界,在所述边界处,设置有边缘透光区。采用本发明的掩膜图案可在晶圆上形成边缘光滑的图案,所述图案边缘的粗糙度低,满足设计要求,进而提高产品质量及良率。

著录项

  • 公开/公告号CN113296352A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN202010109640.1

  • 发明设计人 范聪聪;

    申请日2020-02-22

  • 分类号G03F1/26(20120101);G03F1/42(20120101);

  • 代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙佳胤;高翠花

  • 地址 230001 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

  • 入库时间 2023-06-19 12:19:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-24

    授权

    发明专利权授予

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