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一种仿生高熵合金箔片、一种碳化硼颗粒增强铝基复合材料的焊接方法

摘要

本发明提供了一种仿生高熵合金箔片、一种碳化硼颗粒增强铝基复合材料的焊接方法,属于复合材料焊接技术领域。本发明使用AlCoCrFeNi合金作为焊接中间层箔片成分,此合金具有优异的力学性能、良好的结构稳定性和耐腐蚀性能,其成分与B4CP/Al复合材料具有相似性,能够减少激光焊接过程中B4CP/Al材料间严重界面反应行为。本发明将箔片设计为蜂巢型中空结构,避免了连续的中间层对两侧母材的阻碍作用;仿生的蜂巢结构在焊接头截面会形成非均匀异质结构的显微组织,能够发挥蜂巢结构的稳定性与强韧性,从而提高焊接接头的强度和韧性,避免气孔的产生。

著录项

  • 公开/公告号CN113275750A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202110622899.0

  • 申请日2021-06-04

  • 分类号B23K26/24(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/14(20140101);C22C30/00(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人赵琪

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 12:18:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-07

    授权

    发明专利权授予

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