用于评价嵌埋结构可靠性的测试电路板及电路板测试方法

摘要

本发明涉及一种用于评价嵌埋结构可靠性的测试电路板及电路板测试方法。本发明的测试电路板包括绝缘基板和设置在绝缘基板内的多个嵌埋构件，绝缘基板和嵌埋构件之间通过粘结材料粘结连接；测试电路板的表面设有导电测试图形，导电测试图形包括多个测试盘，多个测试盘之间通过测试线路串联连接；测试线路包括设置在粘结材料表面的可靠性评价区域，且可靠性评价区域的两侧均暴露出粘结材料。本发明的测试方法通过测量测试盘之间电阻值的变化而评估嵌埋结构的可靠性，具有方法简单、测量精度和效率高的优点。