一种Micro LED芯片剥离装置、剥离机及剥离机使用方法

摘要

本发明公开一种Micro LED芯片剥离装置，包括：激光器；激光衰减器，激光衰减器设置于激光器出光方向；激光扩束器，激光扩束器设置于激光衰减器出光方向；光束整形装置，光束整形装置设置于激光扩束器出光方向，光束整形装置用于使激光的能量从非均匀分布转化为均匀分布，并通过掩模版得到能量分布均匀的图形化激光光斑；以及投影物镜，投影物镜设置于光束整形装置出光方向，用于将光束整形装置输出的能量分布均匀的图形化激光光斑缩倍投影至待剥离样品上，提高目标点的激光能量密度，并实现图形化批量加工，提高Micro LED剥离的精度和效率。