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电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板

摘要

本申请实施例提供的一种电子元件邦定结构、电子元件邦定方法及显示面板,该电子元件邦定结构包括相互邦定设置的第一电子元件及第二电子元件;第一电子元件包括第一本体及至少一个第一插接部;第二电子元件包括第二本体及第二插接部,第一插接部与第二插接部插接固定,第一插接部的至少一部分通过第二插接部延伸至第二电子元件远离第一电子元件的一面,使第一电子元件与第二电子元件相对固定。如此,可以提升第一电子元件和第二电子元件其中至少一个的布线空间。

著录项

  • 公开/公告号CN113270040A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110579156.X

  • 发明设计人 张娟;

    申请日2021-05-26

  • 分类号G09F9/30(20060101);H01R43/00(20060101);

  • 代理机构51310 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈万艺

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰路188号3号房

  • 入库时间 2023-06-19 12:14:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-21

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G09F 9/30 专利申请号:202110579156X 申请公布日:20210817

    发明专利申请公布后的驳回

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