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公开/公告号CN113270534A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN202110622513.6
发明设计人 赵立东;秦炳超;
申请日2021-06-04
分类号H01L35/18(20060101);H01L35/34(20060101);
代理机构11467 北京德崇智捷知识产权代理有限公司;
代理人申星宇
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2023-06-19 12:14:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-19
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L35/18 专利申请号:2021106225136 申请公布日:20210817
发明专利申请公布后的驳回
机译: 羟基镓酞菁晶体,一种晶体的制备方法,光致发光材料,其包含晶体和电子照相感光体,该材料包含
机译: 一种用于p型半导体材料以及半导体材料的至少部分多孔的衬底的电化学蚀刻的方法。
机译: 一种用于结构健康监测的柔性可变形光子晶体材料的制备方法
机译:HgPbP14结构类型材料的一种新制备方法:Cu0.73(1)Sn1.27(1)P14的晶体结构以及M1-xSn1 + xP14(M = Cu,Ag)和AgSbP14的表征
机译:一种基于部分水解聚丙烯酰胺和纤维素纳米晶体的多孔纳米复合凝胶的简便制备方法,用于吸附低浓度的亚甲基蓝
机译:锰氧化物纳米粒子作为一种新型P型掺杂剂,用于高性能聚合物场效应晶体管
机译:用离子切割介电晶体:一种用于电子和光电材料集成的新材料加工技术
机译:一种基于晶体可塑性的方法,用于建模疲劳裂纹萌生和估算材料系数,以预测微观,纳米和宏观尺度的疲劳裂纹萌生寿命。
机译:一种新型壳材料-高地大麦淀粉用于不同制备方法的肉桂精油微囊化
机译:可视化聚合物。聚合物系统形成的图案。 I.一种新型样品制备方法(深度蚀刻截面法)的开发和一些应用,用于使用透射电子显微镜观察聚合物材料的高阶结构。
机译:具有snse和snse2晶体的器件中的极性相关存储器切换。