公开/公告号CN113255266A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202110031931.8
申请日2021-01-11
分类号G06F30/3312(20200101);G06F30/392(20200101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-06-19 12:13:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-25
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F30/3312 专利申请号:2021100319318 申请公布日:20210813
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 半导体集成电路的布局设计方法,半导体集成电路的自动布局设计设备,半导体集成电路的布局设计辅助系统,光电掩模,光电二极管制造方法,导体,方法,导体,方法,导体,方法
机译: 设计布局创建方法,设计布局创建系统,掩模制造方法,半导体器件制造方法和设计布局创建程序
机译: 布局设计方法和用于执行布局设计方法的布局设计系统