微型发光二极管芯片的制备方法、微型发光二极管芯片以及显示模组

摘要

本发明公开了一种微型发光二极管芯片的制备方法、微型发光二极管芯片以及显示模组。微型发光二极管芯片的制备方法，包括如下步骤：提供第一微型发光二极管芯片半成品；在第一微型发光二极管芯片半成品上形成钝化层；在钝化层上设置具有p型通孔和n型通孔的光刻胶层，接着刻蚀，从而在钝化层形成对应的p接触通孔和n接触通孔；保留光刻胶层，并且依次形成电极层和电连接层；将光刻胶层和衬底去除，得到微型发光二极管芯片。这种微型发光二极管芯片的制备方法，通过保留光刻胶层，可以直接形成电极层和电连接层，从而得到n电极、p电极、第一电连接块和第二电连接块，省略了第一电连接块和第二电连接块的光刻，从而减少了光刻板使用数量。