一种低聚有机硅抗紫外环氧树脂LED封装胶

摘要

本发明公开了一种低聚有机硅抗紫外环氧树脂LED封装胶，包括A组分和B组分，A组分包括环氧有机硅低聚物、脂环族环氧树脂、活性稀释剂、交联剂、透明蓝紫染料色浆和消泡剂，B组分包括混合酸酐固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂，其中，A组分中的环氧有机硅低聚物的制备方法为，首先将称量好的含环氧基团硅烷单体和二烷氧基硅烷加入至有机溶剂中，再加入蒸馏水，于40～80℃的温度下反应6～12h，最后使用旋转蒸发仪去除溶剂，得到环氧有机硅低聚物；本发明提供的LED封装胶抗紫外性能好，具有较好的透光率和机械性能，同时兼顾环保问题，无刺鼻气味。