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一种用于双传感的高Q穿孔柔性微环谐振腔的结构

摘要

本发明公开一种用于双传感的高Q穿孔柔性微环谐振腔的结构,由柔性衬底层、总线波导、微环谐振腔以及穿孔缺陷组成,总线波导与微环型谐振腔集成在柔性衬底上,总线波导与微环型谐振腔之间存在间隙,光从总线波导一端输入并在间隙处通过耦合进入到微环谐振腔;穿孔缺陷位于微环谐振腔正上方;本发明的穿孔微环谐振腔,由于其完美的角对称性被打破,腔体内出现对称驻波模式与非对称驻波模式,这两种驻波模式在腔体内的电磁场能分布有差异,因此可实现对周围环境折射率与压力的双传感应用。利用此结构,可以解决柔性光子器件在生物传感应用中,由于力‑光耦合效应引入非生物因素干扰的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113218547A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN202010082011.4

  • 发明设计人 张平;何东跃;

    申请日2020-02-06

  • 分类号G01L1/24(20060101);G01N21/41(20060101);G02B6/12(20060101);

  • 代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王秀奎

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-06-19 12:08:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-10

    授权

    发明专利权授予

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