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一种混合波长半导体激光器TO封装结构

摘要

本发明涉及半导体器件技术领域,具体涉及一种混合波长半导体激光器TO封装结构,所述管壳罩设于所述管座、并与所述管座相配合形成一容置腔,所述管舌设于所述容置腔内,并与所述管座连接,若干所述激光器、若干所述合束器和所述光传输装置分别设于所述容置腔内,且若干所述激光器分别与所述管舌、所述合束器及所述光传输装置连接,所述光传输装置沿所述合束器出射光光路方向设置,所述管壳设有用于所述光传输装置的输送光束穿过的输出窗口,本发明结构简单合理,通过设置若干合束器,将若干激光器的出射光进行多波长耦合,并经光学窗口输出若干束混合波长,其输出了混合波长光束,并有效提升了光束质量,可以满足激光显示光源的使用需求。

著录项

  • 公开/公告号CN113206438A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市中镓半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202110484087.4

  • 申请日2021-04-30

  • 分类号H01S5/0225(20210101);H01S5/02257(20210101);H01S5/023(20210101);H01S5/0233(20210101);H01S5/0239(20210101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人罗晓林;唐琴

  • 地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园东莞市中镓半导体科技有限公司

  • 入库时间 2023-06-19 12:05:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01S 5/0225 专利申请号:2021104840874 申请公布日:20210803

    发明专利申请公布后的驳回

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