适用于高硬质单晶芯片的化学机械研磨浆料

摘要

本发明涉及一种适用于高硬质单晶芯片的化学机械研磨浆料，其利用在商业市埸容易取的二氧化硅乳胶体(CS)与超纯水(DIW)为基础材料，再分别添加入研磨粉末、氧化剂、蚀刻剂。整个配方的完成只虽要把所有的材料按配方量混合并做均匀搅拌即可，制程简单。研磨粉末、氧化剂、蚀刻剂等材料的选取是常见的源料，源料成本低，对设备要求低。主要的关键是本发明优化了各种材料的占比，制备低成本、效果佳的化学机械研磨抛光浆料。