公开/公告号CN113156375A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所);
申请/专利号CN202110337948.6
申请日2021-03-30
分类号G01S7/02(20060101);
代理机构51121 成飞(集团)公司专利中心;
代理人郭纯武
地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
入库时间 2023-06-19 11:57:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-07
授权
发明专利权授予
机译: 用于芯片无源组件的涂层材料的玻璃及其芯片无源组件
机译: 通过堆积材料的连续层制成的毫米波,子毫米波和TERAHERTZ电磁波的无源组件
机译: 具有高频(HF)电路的半导体组件,其中有源电路组件集成在第一半导体芯片中,而无源电路组件的至少一部分通过硅处理形成在第二半导体芯片中