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公开/公告号CN113165094A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 日立造船株式会社;
申请/专利号CN201980077051.5
发明设计人 中野真克;田中智大;堀内拓郎;安部正光;
申请日2019-09-24
分类号B23K9/04(20060101);B23K9/022(20060101);B23K9/167(20060101);
代理机构11290 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;
代理人崔迎宾;李雪春
地址 日本大阪府
入库时间 2023-06-19 11:57:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-10
授权
发明专利权授予
机译: 超厚板的对接焊接方法及超厚板的对接焊接设备
机译: 用于超厚板的对接方法,以及用于超厚板的对接焊接设备
机译:基于高拉伸厚板对接焊接期间的微观结构演化和残余应力评估的硬度预测
机译:集弹对沸水反应器厚板对接接头焊接剩余应力计算精度和效率的影响
机译:脉冲光纤激光焊接AISI 321-AISI 405不锈钢厚板对接接头
机译:基于遗传神经网络的中厚板对接焊接变形预测
机译:激光二极管到单模光纤的对接耦合和极短外腔的激光二极管:分析,实现和应用。
机译:基于分子间核Overhauser增强数据和通过最小化刚性体的偶极耦合准确快速地对接蛋白-蛋白复合物
机译:不同背衬条件下厚板对接焊接的背珠特性
机译:计算机辅助结构工程(CasE)项目:Bonneville导航锁焊接厚板的有限元建模。