公开/公告号CN113168945A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 东友精细化工有限公司;
申请/专利号CN201980073741.3
申请日2019-11-08
分类号H01B13/00(20060101);G06F3/041(20060101);H01B5/14(20060101);
代理机构11410 北京市中伦律师事务所;
代理人钟锦舜;童剑雄
地址 韩国全罗北道
入库时间 2023-06-19 11:55:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
授权
发明专利权授予
机译: 用于电子系统的半导体封装包括电极,该电极具有延伸穿过半导体衬底的第二表面的第一部分和从第一部分延伸穿过组成层以接触导电焊盘的第二部分。
机译: 焊盘电极部分和触摸传感器
机译: 具有电极焊盘的半导体集成电路器件,该电极焊盘包括延伸的引线键合部分