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差厚度激光拼焊板的制备方法

摘要

本发明属于焊接技术领域,具体涉及差厚度激光拼焊板的制备方法。本发明所要解决的技术问题是提供一种不需开缺口,采用单光束激光进行焊接即可获得具有优异力学性能和冲压成形性能的差厚度激光拼焊板的制备方法。该方法是:a、将两块厚度不同的DP钢板净化处理后,冷却风干;b、将风干后的两块DP钢板置于焊接工作台,把单光束激光焊接工作头置于待焊钢板上方;c、焊接过程采用保护气体保护焊缝,焊接得到差厚度激光拼焊板。本发明方法不需要开缺口,减少了工序,提高了工作效率;采用单光束激光焊接,设备简单,节约了成本,获得的焊接接头的屈服强度为350~370Mpa,抗拉强度为550~590Mpa,延伸率为18~24%。

著录项

  • 公开/公告号CN113118630A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110431412.0

  • 申请日2021-04-21

  • 分类号B23K26/24(20140101);B23K26/12(20140101);B23K26/60(20140101);

  • 代理机构51124 成都虹桥专利事务所(普通合伙);

  • 代理人张小丽

  • 地址 617000 四川省攀枝花市东区桃源街90号

  • 入库时间 2023-06-19 11:54:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/24 专利申请号:2021104314120 申请公布日:20210716

    发明专利申请公布后的驳回

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