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公开/公告号CN113118630A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 攀钢集团攀枝花钢铁研究院有限公司;
申请/专利号CN202110431412.0
发明设计人 周磊磊;余腾义;王敏莉;宋裕;靳阳;余灿生;
申请日2021-04-21
分类号B23K26/24(20140101);B23K26/12(20140101);B23K26/60(20140101);
代理机构51124 成都虹桥专利事务所(普通合伙);
代理人张小丽
地址 617000 四川省攀枝花市东区桃源街90号
入库时间 2023-06-19 11:54:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/24 专利申请号:2021104314120 申请公布日:20210716
发明专利申请公布后的驳回
机译: 具有在对称的板宽度方向之间的厚度差的拼焊板的制造方法
机译: 用该方法激光焊接厚度差材料和厚度差焊件
机译: 厚度不同的具有凹痕形状的拼焊板
机译:厚度比对拼焊板成形性影响的实验和理论研究
机译:不同厚度和材料的钢制拼焊板的可成形性
机译:焊缝位置效应和厚度比对拼焊板成形性的影响分析
机译:工艺参数对不同厚度激光拼焊板性能的影响
机译:使用磁通量泄漏对拼焊板中的激光焊接进行无损评估
机译:改善水溶性差的药物溶解性的固体分散技术的制备方法及其在抗癌药物中的应用
机译:厚度差和加载方向对拼焊板疲劳性能的影响
机译:注射种子激光用于甲醛差示荧光激光雷达。