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一种基于热塑性材料的变形研抛磨盘

摘要

本发明提供一种基于热塑性材料的变形研抛磨盘,通过在研抛磨盘结构中加入硬度随着温度升高而降低的柔性层,使研抛磨盘具备一定变形能力,在加工非球面光学元件过程中能够保证研抛磨盘的加工面与非球面光学元件的球面保持吻合,提高了材料去除的稳定性,因此可以增大研抛磨盘的变形基板直径尺寸,使得非球面光学加工过程中能够应用更大口径研抛盘,提高加工效率;同时,采用硬度随着温度升高而降低的热塑性材料制作柔性层,通过加热电加热片从而改变研抛磨盘的温度进而控制研抛磨盘的整体刚度,使研抛磨盘兼具面形误差去除和平滑作用,提高了研抛磨盘的适用范围,并且还具有结构较为简单,成本较低的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113118918A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911401657.8

  • 发明设计人 刘振宇;王孝坤;罗霄;薛栋林;

    申请日2019-12-31

  • 分类号B24B13/01(20060101);B24B37/11(20120101);

  • 代理机构11120 北京理工大学专利中心;

  • 代理人刘西云;李微微

  • 地址 130033 吉林省长春市东南湖大路3888号

  • 入库时间 2023-06-19 11:54:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    授权

    发明专利权授予

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