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一种用于热脉冲法响应信号校正的全场校正方法

摘要

本发明涉及一种用于热脉冲法响应信号校正的全场校正方法,包括:测量待测样品薄膜的实际热响应电流信号,并转化为频域表达式,然后根据预先获取的系统传递函数,对实际热响应电流信号进行校正;系统传递函数的获取包括:对待测样品薄膜进行金属化处理,然后施加低电场,接着对待测样品薄膜一侧的金属电极击打短激光,测量待测样品薄膜的实测热响应电流信号;根据激光和待测样品薄膜材料参数,计算待测样品薄膜的理想位移电流信号;将实测热响应电流信号和理想位移电流信号分别转化为频域表达式,从而计算系统传递函数。与现有技术相比,本发明能降低系统误差对响应信号的干扰,在此基础上进行数据分析可获得更准确的空间电荷分布信息。

著录项

  • 公开/公告号CN113125867A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN202110312270.6

  • 发明设计人 郑飞虎;张煜;张冶文;

    申请日2021-03-24

  • 分类号G01R29/14(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵继明

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2023-06-19 11:52:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-01

    授权

    发明专利权授予

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