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一种半导体器件的SSTA模型优化方法

摘要

本发明涉及半导体技术领域,公开了一种半导体器件的SSTA模型优化方法,包括以下步骤:S1:向SSTA输入电晶体上的环形振荡器的路径延迟与其空间位置的假想关系曲线;S2:通过贝叶斯算法对电晶体上的环形振荡器的路径延迟进行学习;S3:使用SSTA对步骤S2中的学习结果进行分析,获取环形振荡器的路径延迟和其空间位置的实际关系曲线;在实际使用时,通过本发明可以对半导体器件制造的关键工艺参数进行排序,来筛选出重要的制程变异参,通过对重要的制程变异参数进行工艺制造过程改善或者材料改善,达到改善工艺良率和高频率MOSFET Amplifier效能提升。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-27

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G06F30/27 专利申请号:2021104116308 登记生效日:20220915 变更事项:申请人 变更前权利人:广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 变更后权利人:广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 变更事项:地址 变更前权利人:510535 广东省广州市开发区开源大道136号A栋 变更后权利人:510000 广东省广州市黄埔区开发区开源大道136号A栋 变更事项:申请人 变更前权利人:澳芯集成电路技术(广东)有限公司 变更后权利人:锐立平芯微电子(广州)有限责任公司

    专利申请权、专利权的转移

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