一种用于超声下乳腺旋切针或穿刺针训练的模拟装置

摘要

本发明公开了一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置，涉及旋切针，穿刺针等介入器械，包括外表皮、填充物、模拟肿块、底板和防滑模组，底板上表面设有外表皮，外表皮内设有填充物，填充物内设有模拟肿块，所述底板的下表面对称安装有防滑模组。本发明可在超声影像下模拟组织纹理，在超声影像观察下，肿物置入可以逼真地模仿乳腺良性肿块的超声影像。可以用旋切针或穿刺针进行切除，拔出旋切针或者穿刺针不会在超声影像中留下明显的针道和空腔，提高训练的拟实性，模拟肿块的硬度被控制在可以在超声下表现出一种含水固体，并且可以被旋切针或穿刺针切下，并通过负压管道抽出。

说明书

技术领域

本发明涉及旋切针，穿刺针等介入器械，具体是一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置。

背景技术

目前尚没有专门用于乳腺外科手术训练的装置，一般作为超声影像下观察使用为主，现存装置主要从外观、手感和超声下影像几个方面进行模拟，通常采用硅胶、乳胶类软质材料为主要填充主体，在填充主体内内置了一种硬质材料，模拟肿块，使这些硬物可以在超声下可以被清楚识别，通常装置采用硅胶或乳胶类材质，为了能够获得与人类乳房类似的手感，帮助使用者训练把持手势等，软质填充物被置于一块固定底板上，使在使用过程不能被移动。

通常应用于超声观察的带有模拟肿块的乳腺模型，不能用于破坏，一旦用针状探查器刺入模型后拔出，会留下超声下很明显的针道，进而对后续的使用和观察产生影响，另外普通应用影像观察的模型装置，并不能模拟出组织的超声影像，而一些可以模拟组织影像的超声模型又无法被穿刺破坏，也没有模拟肿块的置入物。因此，本发明提供了一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置包括外表皮、填充物、模拟肿块、底板和防滑模组，底板上表面设有外表皮，外表皮内设有填充物，填充物内设有模拟肿块，所述底板的下表面对称安装有防滑模组。

一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置的制备方法为：采用生物灭活组织作为填充物，用含水量 40-65%的乳酸钙制备物作为模拟肿块，放入填充物中，采用硬度为 0 度-1 度的硅胶皮作为外表皮，覆盖在填充物的表层，采用亚克力床层底板，固定外表皮和填充物，用合成橡胶，成型裁切成防滑模组，平行固定于底板下方，支撑、固定整个模型。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明可在超声影像下模拟组织纹理，在超声影像观察下，肿物置入可以逼真地模仿乳腺良性肿块的超声影像。

2、本发明可以用旋切针或穿刺真进行切除，切除完成后，拔出旋切针或者穿刺针不会在超声影像中留下明显的针道和空腔，有利于下一步发现观察，且填充物的手感与真实乳房手感类似，提高提高训练的拟实性。

3、本发明模拟肿块的硬度被控制在可以在超声下表现出一种含水固体，并且可以被旋切针或者穿刺针切下，并通过负压管道抽出，防滑模组韧性好，摩擦系数高，既能有效支撑整个模型又可在模型使用过程中起到防滑作用。

附图说明

图1为一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置的结构示意图。

图2为一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置的侧视图。

图3为一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置中表皮的结构示意图。

图4为一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置中防滑模组的结构示意图。

图中：1、表皮；2、填充物；3、模拟肿块；4、底板；5、防滑模组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～4，本发明实施例中，一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置包括外表皮1、填充物2、模拟肿块3、底板4和防滑模组5，底板4上表面设有外表皮1，外表皮1内设有填充物2，填充物2内设有模拟肿块3，所述底板4的下表面对称安装有防滑模组5。

一种用于超声下乳腺旋切或穿刺训练的模拟装置的制备方法为：采用生物灭活组织作为填充物2，用含水量 40-65%的乳酸钙制备物作为模拟肿块3，放入填充物2中，采用硬度为 0 度-1 度的硅胶皮作为外表皮1，覆盖在填充物2的表层，采用亚克力床层底板，固定外表皮1和填充物2，用合成橡胶，成型裁切成防滑模组5，平行固定于底板4下方，支撑、固定整个模型。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。