法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2021103670452 申请公布日:20210713
发明专利申请公布后的驳回
机译: 带有孔的印制线路板用无电镀催化剂,以及通过使用这种催化剂加工的有孔的印制线路板
机译: 带有孔的印制线路板用无电镀催化剂,以及通过使用这种催化剂加工的有孔的印制线路板
机译: 带有孔的印制线路板用无电镀催化剂,以及通过使用这种催化剂加工的有孔的印制线路板