公开/公告号CN113084598A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202110361875.4
发明设计人 王鸣;
申请日2021-04-02
分类号B24B1/00(20060101);B24B21/00(20060101);
代理机构33266 杭州融方专利代理事务所(普通合伙);
代理人沈相权
地址 311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
入库时间 2023-06-19 11:47:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-05
授权
发明专利权授予
机译: 硅单晶硅片和硅单晶硅片的最终抛光工艺
机译: 硅单晶硅片和硅单晶硅片的最终抛光工艺
机译: 硅片边缘抛光装置的低卡盘模块,可防止污泥和纯水渗透