法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B23/06 专利申请号:2021103264533 申请公布日:20210706
发明专利申请公布后的驳回
机译: 制造SiC晶体以减少基体和SiC晶体,SiC单晶膜,SiC半导体元件,SiC单晶体基体和电子器件中的微管传播的方法以及制造SiC球体的方法
机译: 使用该SiC单晶的制造装置及该SiC单晶的制造装置的SiC单晶的制造方法
机译: SiC单晶生长装置,SiC单晶生长方法和SiC单晶