封装结构和方法、半导体器件和电子设备

摘要

本公开提供了一种封装结构和方法、半导体器件和电子设备，涉及半导体技术领域。所述封装结构包括：基板，包括第一焊盘；焊料件，与所述第一焊盘接触；和与所述基板相对设置的芯片。所述芯片包括：电路和与所述电路连接的第二焊盘，所述第二焊盘位于所述焊料件远离所述第一焊盘的一侧，并且与所述焊料件接触。