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一种共口径低剖面双频双圆极化天线结构

摘要

本发明公开了一种共口径低剖面双频双圆极化天线结构,包括:天线单元,所述天线单元包括天线辐射层及与所述天线辐射层相贴设置的天线馈电层,所述天线辐射层包括第一介质板、与所述第一介质板紧贴设置的第二介质板、与所述第二介质板紧贴设置的第三介质板、与所述第三介质板紧贴设置的第四介质板;所述天线馈电层包括与所述第四介质板紧贴设置的第五介质板。根据本发明,天线同时具有低剖面、结构紧凑的优点,可采用标准PCB工艺加工,共口径天线有效提高了天线的口径利用效率,从而节省更多的空间,适用于大角度扫描的相控阵。

著录项

  • 公开/公告号CN112993557A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110166538.X

  • 发明设计人 杨雪霞;楼天;何国强;陈智慧;

    申请日2021-02-04

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/52(20060101);H01Q5/20(20150101);H01Q9/04(20060101);

  • 代理机构31312 上海邦德专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人梁剑

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    授权

    发明专利权授予

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