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一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线

摘要

本发明公开了一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线。所述天线包括包括上层介质基板、下层介质基板和馈电探针;上层介质基板直接叠放在下层介质基板的上方;上层介质基板设有第一非金属化过孔;下层介质基板设有第二非金属化过孔;馈电探针穿过第二非金属化过孔和第一非金属化过孔直接馈电。本发明的有益效果是在保证两个频段具有足够带宽的前提下进一步降低贴片天线的厚度,且两个频段的中心频率可独立调节,适用于多种应用场景。

著录项

  • 公开/公告号CN113097704A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202110282782.2

  • 发明设计人 李园春;涂华辉;王凯旭;薛泉;

    申请日2021-03-16

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q9/30(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人何淑珍;江裕强

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2023-06-19 11:45:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-14

    授权

    发明专利权授予

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