首页> 中国专利> 一种低剖面双频二维宽角扫描共口径相控阵天线

一种低剖面双频二维宽角扫描共口径相控阵天线

摘要

本发明属于共口径天线的技术领域,提供一种低剖面双频二维宽角扫描共口径相控阵天线,用以克服传统共口径相控阵天线设计中高低频天线无法同时实现二维大角度扫描的问题。本发明包括从下至上依次层叠的背馈结构、中层介质层、第二中层金属敷铜层、上层介质层与上层金属敷铜层,以及第一金属化过孔与第二金属化过孔;第一金属化过孔贯穿第二中层金属敷铜层、中层介质层及背馈结构,共同构成低频天线;第二金属化过孔与第一金属化过孔一一对应,第二金属化过孔穿过第一金属化过孔、并贯穿上层介质层与上层金属敷铜层连接,共同构成高频天线。本发明共口径天线能够满足双频布阵间距均满足二维大角度,同时还采用了结构复用技术简化了结构,使得天线整体剖面极低。

著录项

  • 公开/公告号CN110112573A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910317276.5

  • 申请日2019-04-19

  • 分类号H01Q21/06(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/38(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人甘茂

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 12:54:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q21/06 申请日:20190419

    实质审查的生效

  • 2019-08-09

    公开

    公开

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